Чи можу я спаяти більше пам'яті в MacBook Air?

Мені подобається все, що стосується мого Macook Air, за винятком його дуже низької максимальної пам'яті (і так, я придбала його з максимально доступним на той час).

Тому я думаю "Я знаю, як паяти ... наскільки це важко?". Це не так незвично для теоретичного обмеження, коли виробляється комп'ютер, щоб його можна було перевершити пізніше, коли стануть доступні модулі з більшою кількістю пам'яті.

Чи є твердження, що пам'ять неможливо оновити, виходячи лише з припущення, що ніхто не знає, як паяти? Або масово складніше спаяти нову пам'ять у ноутбук, ніж припаяти якийсь простий проект електроніки? Чи є якісь великі труднощі, крім просто необхідності спаяти пам'ять на місці (і розпаяти стару пам'ять)?

Так, це можливо, і REWA Technology зробила це, і демонструє, як вони це зробили у цьому відео: https://youtu.be/CTsEJ49LLsQ

Розлучивши ноутбук, ви повинні:

• нагрійте герметизуючий клей навколо двох мікросхем камери
• видаліть ущільнювальний клей за допомогою пінцета
• застосувати деякий флюс BGA флеш навколо чіпа оперативної пам’яті
• продуйте його пістолетом для гарячого повітря протягом 30 секунд
• зняти чіпи оперативної пам’яті
• припаяйте олово до паяльника і вирівняйте скріплюючі прокладки
• очистіть антистатичною серветкою
• Чіпи оперативної пам’яті не можна змішувати
• обдуйте приклеювальну колодку гарячим повітряним пістолетом
• нанесіть дещо флюсу BGA на приклеювальний майданчик
• вирівняйте чіп оперативної пам’яті до прикріплюючої колодки
• продуйте його пістолетом для гарячого повітря
• припаяйте решту оперативної пам'яті до мікросхем
• видаліть 10k опір R2051
• від'єднайте опір 10 к від зламаної материнської плати
• припою відокремлений опір 100k до R1636
• перевірити обидва кінці опору на наявність короткого замикання або відсутнього припою
• складіть шматочки ноутбука разом

iFixit, який є прихильником заміни всього, що знаходиться у вашій системі, не пропонує керівництва по заміні ОЗУ (лише вся логічна плата, на якій паяна оперативна пам'ять). Це одне повинно вам сказати, що це те, чого не повинні намагатися користувачі, які не є професіоналами.

Один користувач запитував на своїх форумах, чи це можливо. Ось одна відповідь:

... щоб замінити / оновити / або змінити ці чіпи, ми відправляємо їх на завод. Потрібна точна пайка, її робити не вдома (занадто тонка робота для дому, якщо ви не виконали цю саму точну роботу раніше і не виконали її добре щоразу).

Навіть після заводської повторної роботи деякі дошки / складання просто виходять з ладу (укорочені тощо). Однозначно не варто ризикувати, якщо у вас немає прямого доступу до фабрики збірок материнської плати і хтось зробить це за вас там.

Інший користувач сказав:

У будь-якому випадку мікросхеми SMT настільки щільно викладені, як вони не можуть бути зневірені, а нові знежирені вручну. Вам потрібна спеціальна техніка, яка доступна лише у фабричному будинку.

І третій користувач додав:

Вони використовують спеціальне кріплення, щоб утримувати стружки на місці і нагрівати обидві сторони одночасно. Ваші шанси менше, ніж 20%, щоб змусити його працювати та нагрівати дошку без належних масок, це може призвести до того, що інші компоненти точно змінять вашу систему ...

Зважаючи на те, що ви можете продати свою (імовірно функціонуючу) існуючу машину за неабияку суму грошей, здається, що придбати нову машину було б набагато практичніше, ніж ризикувати, щоб знищити ваш поточний, оскільки тоді це буде стоїть поруч нічого.

Або масово складніше спаяти нову пам'ять у ноутбук, ніж припаяти якийсь простий проект електроніки?

Так; хоча "масово складніше" - це майже заниження. Це зовсім інший процес.

Придивіться уважно до материнської плати Macbook Air. Чіпи оперативної пам’яті - це чотири великі компоненти червоного поля зліва.

Спочатку ви помітите, що на цих деталях немає видимих ​​з'єднань припою. Це тому, що ці деталі кріпляться до материнської плати за технологією BGA - з'єднання пайки знаходяться на нижній стороні мікросхеми. Вони не можуть бути прикріплені за допомогою паяльника - вони зазвичай прикріплюються за допомогою паяльної системи , яка вимагає спеціалізованого обладнання, до якого ви майже не маєте доступу. Огляд суглобів BGA, як правило, проводиться рентгенографією ... до якої ви, мабуть, не маєте доступу.

Ви також помітите, що немає додаткових позицій для додаткових фішок. Якщо припустити, що Apple використовує однаковий дизайн друкованої плати для моделей 4 ГБ і 8 ГБ - що може бути не так! - вам, ймовірно, доведеться видалити існуючі мікросхеми пам'яті та замінити їх сумісними деталями більшої ємності. Цей вид переробки надзвичайно ризикований; друкована плата не розрахована на повторне нагрівання для видалення та заміни деталей, а задіяні теплові цикли можуть пошкодити плату, особливо якщо використовується невідповідна техніка.

Начебто цього було недостатньо, навіть не ясно, що машина розпізнає або навіть зможе використовувати нову пам'ять, навіть якщо вона належним чином прикріплена. Стандартні комп'ютерні DIMMS містять невеликий EEPROM ( чіп SPD ), що містить дані про тип наявної пам'яті та терміни, необхідні для зв'язку з нею. Ця частина, схоже, не присутня в ефірі Macbook; ймовірно, що інформація про хронологію зберігається десь в іншій системі. Оскільки це не частина, яка обслуговується користувачем, немає жодної документації про те, де можуть бути ці дані, і як їх оновити для представлення вашої нової пам'яті.

TL; DR: Це неможливо. Не просто складно; серйозно, це неможливо . Якщо вам потрібно більше пам’яті, вам потрібно буде замінити апарат.

Ось відео зміни чіпа пам'яті на iPhone 6 із звичайним припоєм Hotair. Це має бути подібний процес, і це виглядає не так неможливо .. https://www.youtube.com/watch?v=2bGb5AOwp44

Це цілком можливо і навіть не так складно, але вам знадобиться практика. Не маю уявлення, як вони скидають біос, щоб прийняти барана. Я сильно розпаював bgas, чим менше, тим легше.

Їм стає важко, коли вони більше, тому що якщо це величезно, потрібно багато тепла. А вам потрібно створити профілі і мати

Це, швидше за все, складність (практична неможливість?) Отримати оперативну пам’ять, сумісну і вписану в корпус. Вони не використовують SO-DIMM.

Прикро, що яблуко не пропонує більше пам’яті як варіант. Але замінювати його самостійно, навіть якщо це можливо, просто дурно. Якщо ви не плануєте почати робити подібні оновлення для отримання прибутку. Але навіть тоді це або дорого, або ризиковано. Ви, ймовірно, можете знепалити стару стружку та припаяти нові за допомогою «відносно дешевої» станції для знезараження гарячим повітрям та домашніх теплових екранів. Однак це вимагає багато практики та удачі. Навіть якщо ви робили це кілька разів, ви не досягаєте успіху кожного разу. І навіть якщо вам вдасться створити нормальне з'єднання з мікросхемою, ви не можете бути впевнені, що логічна плата приймає новий чіп. Якщо ви хочете досягти цього, рекомендую придбати функціонуючу логічну дошку повітряної книги macbook. Отримайте чотири BGA-розетки потрібного виду з пого-штирями для тестування. І спочатку переконайтеся, що він працює з більшими модулями. Але навіть якщо він сприймає більшу пам’ять, ваш пайковий показник успіху, ймовірно, 1 на 10, тому ви закінчите працювати з однією дошкою більше дня. І ви, мабуть, збираєтеся обсмажити логічну дошку чи дві. Якби це було вигідно / можливо, було б якийсь азіатський чувак, який продає автентичні MacBook Airs з більшою пам’яттю на Aliexpress

ОЗУ: Подивіться в OWC, щоб перевірити, чи не замінить пам'ять для MBA. Якщо так, ви знайдете інструкції, як це змінити. SSD: так само, як і раніше, для деяких моделей вони мають заміну SSD.