Розмір компонентів SMD для наборів для любителів

Більше компонентів доступні лише в пакетах SMD. Для монтажу любителів можна придбати пробивні дошки або припої SMD.

Оскільки компоненти зазвичай упаковані в пару типів пакунків SMD, я намагаюся скласти набір рекомендацій щодо вибору пакетів, сумісних з навичками та інструментами любителів. Я б розглядав інструменти рівня любителів для складання SMD як - паяльник у діапазоні 50–100 доларів (новий), для збільшення козирок на 40 доларів (як B&L) та пінцет.

Для наборів, які я зараз виготовляю, використовую такі вказівки -

• Пасивні 0805 або більше
• Мінімальний рівень свинцю для SOIC або QFP - 0,5 мм
• Немає QFN, LGA чи BGA
• Бажаний пакет для воріт, BJT, FET --- SOT23
• Діоди SOD123 (або більше)

Мене цікавлять рекомендації щодо вибору компонентів, мінімальні вимоги до інструменту та питання складання. Конкретні зміни інструменту (наприклад, розмір наконечника припою), які дозволили вам виконати збірку SMD за допомогою ваших існуючих інструментів.

Спасибі.

0603 не дуже поганий для пайки вручну (я не буду робити 0402 або менше).

SOT23 - це, мабуть, хороша настанова (і для діодів, а не лише для транзисторів); Є деякі SOT323, які менші, і це біль.

Я б уникнув певних деталей SOT23-6, тому що визначити, яким саме пакетом слід йти, може бути дуже важко. (Для деяких подвійних пакетів MOSFET це не має значення.) У нас був такий, де по одному краю був невеликий скос. Grrr

Я б також уникав SOD123 через відсталий характер, якщо це можливо. SMA / SMB / SMC - це не стільки проблема.

І уникайте тих циліндричних діодів (LL-34 / MELF), як чума! вони згорнуться з дошки.

Я б рекомендував використовувати інструмент для переробки SMD для невеликих проектів, а також для духовки (для виготовлення тостера) можна використовувати піч для великих розмірів.

Перезарядка має сенс, оскільки у вас набагато менше проблем з пайковими мостами, і фактично важче знищити компоненти. Компоненти, як правило, притягуються до себе, тому розміщення дрібних компонентів стає менш критичним (ніж при пайці вручну). 0805 та 0603 - вітер.

Для поповнення має сенс, якщо у вас є інструмент для депонування точної кількості припою. Використовувати шприц вручну і справді погана ідея. Чим менше компонент, тим критичніше це.

Що стосується моїх навичок, додавати точку даних. Використовуючи паяльник за 40 доларів і багато флюсу (у мене є “ручка” з рідким видом всередині), а також періодична оплетка.

Легко: 0805 пасиви, 0,7-мм пікограми

Здійснюється, якщо обережно, але зіпсували пару: 0603, 0,5-дюймовий пік

Ще не пробував менше, ніж ті, я думаю, що це моя межа.

про пакети
Те, що ви хочете і чого не хочете, - це дуже особисті переваги, і я не можу багато про що сказати. Хоча лише одна думка. З часом ви станете впевненішими, і, можливо, знайдете кілька хороших хитрощів для роботи з пакетами, які завжди вважали неможливими. Обладнання, як духовка для відкату, також відкриває можливості, як і для "нижніх пакетів" (QFN, DFN і, можливо, навіть BGA). Це так само добре, тому що виробники не кажуть про нас самих робітників, а ринок хоче все менших пакетів, що не призводить до початку.

Я написав наступне у коментарях до іншої відповіді, але думаю, що це може бути досить цікавим, щоб відповісти.

пінцет
Неправильні пінцети можуть бути дуже неприємними. Закруглені поради, безумовно, вийшли. Хороші пінцети повинні відкриватися та закриватися (*) і не допускати жодного руху в перпендикулярному напрямку. Я використовую пінцет Erem 102ACA , і вони мене ніколи не підводили.

Форма наконечника робить роботу з 0402 можливими. Кінчики також дуже тонкі, так що вони дозволяють розміщувати компоненти дуже близько.

накопичувач компонентів
Ви можете зберігати конденсатори SMD MLCC (без позначки!) у відсіках, але Закон про збереження бідності говорить, що ви випадково викинете ту частину, яку ви тільки що вибрали, в одному з інших відділень. Без маркування MLCC, чудово!
Ці коробки Licefa - це рішення.

Вони містять 60 фіалок (також є коробка зі 130) розміром 1 см х 1 см х 2 см у висоту. Якщо вам потрібна деталь, ви можете взяти фіалку, щоб різні частини не змішувалися. Фіал може містити десятки пасивів. Я вважаю їх корисними для пакетів до SOT-23.
Важливим моментом є те, що вони не антистатичні.

(*) Так, очевидно. Я не пам’ятаю, про що я збирався писати про відкриття чи закриття, коли публікував це ;-)

Якщо область PCB не є проблемою, я вважаю за краще 1206, але 0805 є можливим. Мені не подобаються менші розміри, їх важко схопити і зачепити моїми пінцетами. 1206 резисторів мають значення, надруковані зверху, чи мають значення 0805?

Іноді можна виконати діоди SOD323. Вони гарні для тих жетонів, які вам іноді потрібні, як 1N4148.

DFN, QFN, SOP-панель живлення та LGA (а може бути, BGA) можна зробити за допомогою трюку, який мені показав мій друг, доки всі частини знаходяться на одній стороні плати.

1. Намалюйте всі прокладки, що знаходяться під компонентами.
2. Помістіть дошку в сковороду.
3. Затоплюють сліди флюсом.
4. Розмістіть компоненти на прокладках, ретельно вирівнюючи їх.
5. Нагрійте сковороду до 400 F або близько того (температура перезавантаження). Можливо, ви захочете отримати поверхневий термометр для відстеження.
6. Коли паяльник заправляється, швидко переконайтеся, що всі деталі вирівнюються там, де вони повинні бути. Якщо щось вимкнено, швидко переставте або вийміть деталь. (Мій друг не сказав мені, де поставити зняту частину.> _ <)
7. Зніміть збірку зі сковороди і відключіть тепло.
8. Решту деталей зберіть паяльником як звичайно.

Напевно, є кілька речей, які можна зробити краще, але це основний план. Він використовував це з класом "capstone" ITT (в основному, старший лабораторій), якого він викладав, оскільки необхідні контролери двигуна та комутаційні мікросхеми перетворювача були доступні лише у DFN.

Ще одна річ, яку слід пам’ятати про частини DFN та QFN, полягає в тому, що вони викреслені (вирізані із свинцевої рамки та форми) після того, як проводки нанесені . Це означає, що кінці відводів, якщо вони виявлені з боків упаковки, можуть окислюватися, опромінюватися міддю і не можуть перетікати припой (тобто утворювати філе). Це цілком нормально; Очікується, що тільки нижня поверхня змочить до припою.

Я рекомендую мати інструмент для гарячого повітря (у мене дешевий газовий), якщо вам потрібно, наприклад, знежирити більші компоненти. Ви можете нагріти великий компонент або площу, не торкаючись її досить легко. З іншого боку, завжди є більше зусиль / ризику уникнути спалювання будь-яких сусідніх речей.

Для мене ключовим елементом є паяльний інструмент. Праска з хорошим регулюванням температури необхідний хороший вибір наконечників. Якщо можете, переконайтесь, що у праски є варіант міні-хвилі.

З хорошим праскою, гарним набором пінцетів та лупи я міг легко працювати 0603 компонентами, SOT23, тонким кроком (до 0,5 мм крок).

Також слід включати паяльні гнізда різної ширини.

Я відряджував @Steve рекомендував дешеву духовку. Це економить пекло-багато часу.

Пасивні 0805 або більше

ІМО Менш важливим, ніж розмір пакету, є кількість простору навколо нього. З огляду на вибір, я б швидше мав 0603 з великою кількістю місця навколо нього, ніж 0805 деталей, набитих один біля одного.

Я б також запропонував великі розміри колодок. Набагато простіше вручну припаювати, якщо прокладка виходить за межі кінця деталі.

Мінімальний рівень свинцю для SOIC або QFP - 0,5 мм

Це IMO доходить до того, коли він занадто малий, щоб розумно припаяти шпилькою. Техніки перетягування або затоплення та виливу можуть працювати, але потребують неабиякої практики.

Іноді у вас немає вибору, але якщо є більший крок, я б запропонував вибрати його.

Я б також запропонував подовжити прокладки, щоб вони виступали далі за чіп, ніж комерційні колодки. Це зробить подушечки більш міцними та полегшить нагрівання подушечки та ніг одночасно праскою.