Як перенести високий струм на друкованій платі

Мені потрібно пропустити високий струм на деякій частині моєї схеми. Я використовував онлайн-калькулятор ширини доріжок на друкованій платі, щоб побачити, що необхідна ширина доріжки становить близько 5 мм, а мінімальний зазор - 1 мм, що робить ширину приблизно 7 мм загалом лише для однієї доріжки. Мені потрібно декілька цих треків, що несуть високий струм, на моїй друкованій платі, яка забирає занадто багато місця, щоб дозволити собі.

Я думаю про паяння мідних дротів на верхній стороні друкованої плати, які будуть паралельні тонким і символічним доріжкам на нижній стороні. Але хотілося б знати, чи існує більш професійний спосіб подолання цієї проблеми.

Високоточні плати шини PCB доступні у кількох постачальників, таких як:

http://www.espbus.com

і є ідеальним рішенням. Швидкий пошук для «шин для друкованих плат» дасть ряд постачальників.

Я ще не бачив, щоб хтось згадував температуру.

Можливо, ви залишили онлайн-калькулятор на 10 градусів за замовчуванням?

Це досить консервативно. Підйом на 20 градусів не так вже й поганий у багатьох ситуаціях.

І якщо ви не працюєте з найвищим струмом постійно , цілком можливо, навіть більш високий темп підйому буде прийнятним, оскільки він встигне охолонути між циклами.

Першою відповіддю було б вказати більш товсту мідь, ніж за замовчуванням, яка зазвичай є "1 унція". 2 унції міді - це не так вже й багато грошей. Після цього він дорого коштує. Існує також обмеження щодо того, наскільки далеко можуть пройти будинки з дошками. Найгустіша, про яку я коли-небудь чув, - це 5 унцій міді.

Якщо це разова або мала кількість, то залишити паяльну маску не слід і паяти дріт над нею - це законно. Мідний дріт №10 може переносити струм більше, ніж навіть товстий слід PCB розумної ширини. Поміркуйте, як струм повинен потрапляти на додатковий мідний дріт і вимикати його. Вирішити задачу про об'ємну провідність легко і забути про точки подачі.

Ще одне рішення для дощок - зробити слід так широким, наскільки ви можете собі дозволити (навіть якщо він вужчий, ніж обчислення, до тих пір, поки це не надто багато). Переконайтеся, що весь слід НЕ замаскований, потім слід припаяти слід, щоб у вас був приємний опуклий куля припою з довжиною сліду. Це, мабуть, не найкраще рішення, але я бачив, що його використовують у різних виробничих електроніках, тому це не може бути таким поганим (хе).

Якщо ваш макет дозволяє це, ви можете розмістити ряд щільно розташованих заповнених флаконів по довжині (і ширині) сліду. Дозволяючи це, я маю на увазі, що це, звичайно, матиме наслідки і для нижнього шару. Зробіть віаси якомога більшим діаметром, наприклад, 1 мм на ширині 1,5 мм. Флакони з мідним наповненням найкраще знизять опірність слідів, але вони набагато дорожчі, ніж флакони, наповнені припоєм.

Ви також можете використовувати більш товсту мідь, ніж стандартні 35 , наприклад, 70 і навіть 105 .µ $\mu$$\mu$$\mu$

E-Fab Проводить лінійку шин і жорсткості для друкованих плат, наші стандартні вироби перевозять від 16 до 128 А

http://e-fab.com/products/pcb-stiffeners/

За допомогою лудіння ви можете знизити опір шляху на 20% до 70% 1, залежно від того, на яку щільність він припаяний. Якщо вам потрібна лише тачка більше, це здається розумним.

Пайка мідного дроту принесе великі вигоди, оскільки стандартна плата становить 35 мкм. У порівнянні з 1-мм і 2-мм мідним дротом:

A = h * w = 35 мкм * 1 мм = 35 000 мкм²

A = h * w = 35 мкм * 7 мм = 245 000 мкм² ~ 1/7 опір на довжину

A = r² * pi = (1 мм / 2) ² * pi = 785 398 мкм² ~ 1/23 опір на довжину

A = r² * pi = (2мм / 2) ² * pi = 3 142 000 мкм² ~ 1/90 опір на довжину

[1] EEVBLOG для консервування друкованої плати