Яке призначення коричневих прокладок на цій платі?

Ця друкована плата має з'єднання з дротом до зовнішніх котушок, які припаяні до колодок на платі. Кожне з з'єднань має пластир коричневого матеріалу, ретельно розміщений між двома прокладками. Що таке коричневий матеріал і яку функцію він виконує?

Відгадки:

1. Коричневий матеріал є надзвичайно важким опором, щоб забезпечити відсутність паяльних містків між колодками, коли дроти припаяні. Це правдоподібно, але колодки досить далеко один від одного, що усунення мостів здається малоймовірним.

2. Існують версії плати, які мають роз'єми для з'єднань котушки, а не мають дроти безпосередньо припаяні до колодок. Коричневий матеріал - це термоактивний клей, який укладається для склеювання цих з'єднувачів. У версії плати, що у мене, немає роз'ємів, тому клей не використовується.

3. Якесь пригнічення іскри для віддачі від котушок? Як іскровий бар'єр бідолахи?

4. Виключити з цього місця конденсат чи бруд?

5. Фізично не допустити, щоб коротка з металевих металів падіння на колодки? Крапля діє як невелика опора, так що плоский шматок не може торкнутися обох відразу?

Ось ціла дошка з 6 такими з’єднаними колами:

Це епоксидний клей, наприклад, клей для поверхневого монтажу (SMA) для компонентів SMD. Зазвичай він використовується у складі наземних друкованих плат (PCB), щоб утримувати пасивні (а іноді й активні) компоненти на нижній стороні плати під час хвильової пайки. Він також може бути використаний для підвищення теплопровідності від компонента до друкованої плати для кращого тепловіддачі.

Якщо ви уважно придивитесь до дошки, то можете помітити, що інші компоненти SMD на цій же стороні плати склеюються на місці епоксидної смоли. Наприклад, подивіться на два інших незаселені сайти на J1 та J2. Ви також можете побачити деякі коричневі матеріали там:

Процес, який використовується для нанесення клею, може застосовувати процедуру відсіву, яка була розроблена одразу по всій нижній частині збірки. І замість того, щоб мати декілька екранів, використовується лише один, незважаючи на конфігурацію сукупності компонентів.

Призначення цієї коричневої подушечки на малюнку немає. Я поясню.

Як правильно говорять коментарі та відповідь Мартіна, коричнева маса - це епоксидний клей. І правильно, що зазвичай він би тримав компонент SMD на місці, якби він був припаяний хвилею, накладними або якщо компонент був важким. Шовкографія дозволяє припустити, що клей є частиною SMD-наклейки.

Але, як заявляє ОП, друкована плата - це дуже високий об'єм, низька вартість плати. І індуктори не можна розміщувати на друкованій платі, оскільки вони мають інше призначення залежно від їх місця в іншому місці.

Тож моя теорія полягає в наступному: лінивий дизайнер друкованих плат склав схему зі своєю улюбленою системою EDA. Довелось увійти до індукторів, отже взяв стандартний символ (і наступний найкращий знак) та призначив значення. Можливо, щоб подати плагін симулятора всередині його / її системи EDA. Наближалася фаза макета, і вони, як правило, повинні були розділити схематично і вставити з'єднувачі. Електронні та механічні конструктори погодилися припаяти котушку безпосередньо на друковану плату, що вирішило багато проблем (наприклад, пошук з'єднувача, здатного отримати зчеплення на одному дроті міді 0,08 мм² тощо). Останнє завдання полягало в заміні накладки SMD-індуктора на пару пайок припою.

Але дивом індукторний майданчик вже забезпечив все необхідне для цього. Дві прокладки з достатньою відстані для ручної пайки та значущим шовкографією. Оскільки кілька мікрограмів витраченого епоксиду не змінить вартість бомби, дизайнери називали це за день.