Чи працюватиме «нагрівальна плита» пайка без паяльного опору?

Завдяки вдалому дизайну наскрізного отвору під поясом, я готовий спробувати виготовити дошку, яка використовує компоненти для поверхневого кріплення. Я читав про це і зібрав, що натовп саморобних робіт отримав розумні результати за допомогою пайки «гарячої плити».

Я думаю, що я розумію основи цієї методики, але один момент, щодо якого мені досі не зрозуміло, - це необхідність покриття для опору припою. Чи можливе поповнення без нього?

Я бачив набір від LPKF для додавання покриття стійкого до припою покриття до прототипу плати, але мені це дійсно потрібно?

Взагалі, паяльна заготовка спрацювала б без опору припою. Ви можете отримати більшу частоту паяльних мостів без опору припою (паяльної маски), ніж з ним.

Крім усього іншого, частота паяння мостів залежить від кроку (відстані) між штифтами ІМС, які ви використовуєте. Штифти з тонким тоном легше підключити. Наприклад, ви отримаєте більше мостів припою для пакетів SSOP з кроком 0,025 ”, ніж для пакетів SOIC з інтервалом 0,050”. Які пакети ІС у вас на дошці?

На додаток до чудової відповіді Ніка , я просто хочу додати, що кількість мостів, які ви потрапляєте на тонкодисперсні мікросхеми, також буде залежати від того, скільки пасти пайки ви нанесете. Очевидно, що чим більше пасти, тим більше пайкових мостів у вас буде.

У своєму минулому досвіді я виявив, що додавання додаткового потоку в область допоможе запобігти припойним мостам у ваших ІС.

Також ви виявите, що припой підніметься до відкритих доріжок, це означає, що менше буде триматися на майданчику там, де ви цього хочете. Це більше проблеми для доріжок більшої ширини. У мене ніколи не було проблем з цим - легко додати більше припою.