Чи є з'єднання двох площин GND стандартними методами?

17

Я вивчав макет Arduino Uno і помітив, що існує близько 40 віасів, які з'єднують полігони GND вгорі і внизу. Ось малюнок із круженими віасами:

введіть тут опис зображення

Це стандартна практика? Я любитель і початківець, коли справа стосується дизайну друкованих плат, але я ніколи цього не бачив.

pcb pcb-design

— Нейт
джерело

11

Це називається зшиванням. Ви хочете, щоб ваші мідні заливки (багатокутники) були добре з’єднані. Будь-які не пов'язані між собою острови називають «мертвою міддю» і їх слід видалити.

Приклад Ардуїно досить помірний. На багатошарових дошках можна мати сотні війок зшивання.

— Армандас
джерело

6

Це гарантує, що ділянки для заливки міді не можуть стати ненавмисними радіаторами, що буде погано з точки зору ЕМС.

— Леон Хеллер
джерело

3

Цікаво: Як саме віаси запобігають цьому?

— бордбіт

4

Так, це стандартно. PCB зазвичай має рівну кількість шарів, тому якщо у вас є запасний шар навколо, це ніколи не зашкодить мати інший грунт. Я також бачив ґрунтовий шар для кожні 2-3 шари маршрутизації, щоб зменшити перехресну розмову. Ще одна річ, яку я робив у минулому з дуже швидкими диференційованими парами, - це замульчувати їх ґрунтовим шаром зверху та знизу, щоб допомогти зменшити перешкоди від будь-яких інших годин у цьому районі.

— Аарон Д. Мараско
джерело

3

"ніколи не боляче мати інший грунт" - помилково. Якщо ви маєте справу з дуже маленькими сигналами, усі ці додаткові підстави вносять ємність, яка змінює поведінку вашої схеми.

— Ktc

Ви перезаписали віаси, щоб усунути заглушки під час отримання швидкодіючих пар на середній шар? Часто краще (якщо можливо) прокладати такі сигнали на верхньому шарі і взагалі уникати будь-яких віаз. Якщо вам доведеться пройти перехід, то краще пройти весь шлях до нижнього шару або перемотати віаси, що часто досить дорого.

— Чиггс