З чого складається захисний шар навколо мікрочіпів?

11

Мені просто цікаво, з чого складається темний, майже чорний матеріал, який, здається, зроблений з усіх мікрочіпів? Я кілька пошукав в Google, щоб спробувати і дізнатися, але, здається, я можу лише знайти матеріал усередині мікросхеми, кремній, який я вже знав. Я цілком впевнений, що чіп COLE не виготовлений із кремнію.

Спасибі!

manufacturing packages integrated-circuit

— реноз
джерело

Який номер деталі на мікросхемі? Матеріал упаковки часто кодується в номер деталі.

— Марк Бут

10

Чорна частина мікросхеми - це просто пластикова епоксидна смола.

Всередині ІС

— Rocketmagnet
джерело

Я бачу, що це пластик для великої кількості мікросхем. Але іноді він відчуває більш металевий характер. Я кажу це, тому що холодний на дотик, відчуває себе холодніше, ніж кімнатна температура. Можливо, цей я тримаю керамічний тип?

— прогноз

1

Можливо, але пластик досить теплопровідний, і він містить трохи металу. Чи можете ви опублікувати його фотографію?

— Rocketmagnet

Rocketmagnet, це вдома прямо зараз, я можу, коли вийду з роботи. Я вважаю, що на ньому сказали Agere AC97. Це було від старого модему. Щойно я потрапив на станцію переробки гарячого повітря, і я возився з нею, видаляючи випадкові компоненти зі старого сміття. Ось посилання на картину модему

— реноз

3

На використаному вами малюнку є "помилка": 100 міл = 2,54 мм . Ви можете помітити, що миля (= 6,336 * 10 ^ 7 міл)

— м.Алін

1

@ m.Alin - Ха-ха. Так, добре помічений. Дозвольте мені побачити, чи можу я це виправити.

— Rocketmagnet

7

Це формована епоксидна смола . Цікаво, що майже весь світ поставляється лише з двох заводів . Зокрема, це о-крезол-формальдегідний новолачний епоксид (CNE) відповідно до цієї роботи.

— Мартін
джерело

6

Це епоксидна смола. Ранні чіпи мали керамічні пакети, але вони були дорогими, і незабаром їх замінили епоксидні. Керамічна упаковка все ще використовується для високонадійних пристроїв.

— Леон Хеллер
джерело

5

Пластикові / епоксидні або керамічні.

http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit_packaging

http://www.electroiq.com/articles/ap/print/volume-14/issue-8/features/the-back-end-process/materials-and-methods-for-ic-package-assemblies.html

— Тобі Джеффі
джерело

Що смішно, це те, що на сторінці Вікіпедії насправді відображається зображення металевої банки з ІС, але ніде не згадується, що деякі ІС консервовані в металі.

— Rocketmagnet

Вони також використовують кераміку.

— Леон Геллер

Вікіпедія також неправильно називає COB "рідкісним"; він досить часто використовується для упаковки пристроїв з низькою вартістю / великим обсягом.

— stevenvh