Як подальше вирішення цього питання , яку шкоду може заподіяти паяльник ІК або іншому компоненту, якщо його залишити занадто довго при занадто високій температурі? Наприклад, пошкодження ШОЕ можуть бути незначними. Чи пошкодження від перегріву зазвичай очевидні / повне руйнування? Я розпаював / вирішував речі, просто поглинаючи багато припою і нагріваючи все це, ймовірно, використовуючи більше тепла, ніж рекомендується, але я ніколи не помічав ніяких пошкоджень.
Відповіді:
Мій досвід полягає в тому, що є кілька категорій речей, які можуть статися. Я думаю, що найпростіше їх згрупувати за типом компонентів. Я навчився цьому всім важким шляхом. Зауважимо, що декілька з них передбачають використання тепла та сили одночасно. Взагалі це не гарна ідея. Більшість частин можуть терпіти набагато більше будь-якого, поодинці, ніж вони можуть обидва разом.
Сюди входять інкапсульовані перетворювачі постійного та постійного струму, роз'єми, корпуси комутаторів тощо. Вони можуть і плавляться з часом жахливою легкістю. Хороша новина полягає в тому, що більшість часу шкода є косметичною. Погана новина полягає в тому, що якщо ви дбаєте про те, як виглядає рада, добре ...
Крім того, ви зазвичай не можете сказати наперед, що буде танути, а що ні, без "експерименту".
Іноді розумніше витягувати вразливі частини з дошки, а потім знову встановлювати їх.
Через отвір, капсульовані компоненти з наскрізними отворами (перетворювачі постійного струму / трансформатори). Занадто багато тепла в поєднанні з витягуванням, а свинець акуратно виходить. Якщо вам пощастить, ведучий випаде або витягнеться під час переробки. Інакше це проблема налагодження.
Кабель IDC (стрічка) для цього не відомий. Сленговий термін - "зефір". Якщо ви коли-небудь спіймали зефір, ви знаєте, чому. Ізоляція плавиться, опіки, пухирці тощо. Цього потрібно уникати, особливо при більш м'якій ізоляції.
Звичайно, наткнення дротяного пучка зі стволом заліза, після того, як все припаяно на місці, теж чудова хитрість.
Я включаю їх з двох причин. По-перше, багато пробивні дошки використовуються самі як компоненти. По-друге, сама основна друкована плата є важливою складовою в дизайні.
Великі речі з печатними платами - це спалювання, підняті сліди або маска з припою. Опіки трапляються, коли праска занадто гаряча. Немасковані дошки здаються більш вразливими, ніж дошки з маскою припою. Ослаблені сліди / прокладки та пошкодження маски припою трапляються, коли ви застосовуєте занадто велику силу з паяльником (намагаючись позбутися цього впертого свинцю).
Викривлення друкованої плати можливо, але вам потрібно дуже постаратися. Тонка PCB + надлишковий тиск + час витримки = постійна крива.
Я ніколи (ще) не вбивав ІС паяльником. Я пошкодив і знищив мікросхеми SMT за допомогою інструментів для переробки гарячого повітря (це інша тема). Більшість чіпів мають максимальну оцінку температури / часу, тому я думаю, що це можливо.
Вони йдуть погано, коли ви намагаєтесь їх встановити, і вони прилипають до праски. Поки ви зайняті спробами звільнити їх і не втратити їх, вони можуть готувати. Зазвичай один із клем виходить розпушеним, і зазвичай це відбувається, коли половина деталі спаяна на платі. Ви також можете готувати резистори мікросхеми таким чином, поки вони помітно не знебарвляться - IMO, це не можна. Звичайно, чим вони менші, тим менше їх маси і тим простіше це зробити. Наприклад, резистори 0201, наприклад, теж використовуйте (купуйте багато запасних частин).
На мій досвід, не завжди очевидно, що шкода сталася. Це не доки я не підключаю його, і речі діють дивно, що я знаю, що я зробив щось погане.
Я фактично виявив, що пасивні компоненти, здається, сприймають більший / швидший удар, ніж ІС. Я бачив це в основному з резисторами, що змінюють опір, або конденсаторами, які виступають як шорти та / або відкриваються.
Якби я здогадувався, перегрів компонента, ймовірно, би скоротив термін експлуатації компонента. ІК просто не розраховані на те, щоб пережити дуже сильну втому. Це, мабуть, не є проблемою, якщо ви просто використовуєте пристрій короткий час, але це може бути дуже погано, якби це було виправленням для клієнта.
Ви можете не помітити нічого негайно, але запуск компонента до температури розплаву припою, швидше за все, скоротить термін служби пристрою. Для отримання серйозної кількості тепла в частину потрібно лише кілька секунд. (Спробуйте деякий час за допомогою дискового керамічного конденсатора; якщо порахувати три, ви побачите, що поверхня шапки стає блискучою і мокрою, коли покриття плавиться!)
Що стосується захисту деталей, це не допомагає ІС або дуже маленьким компонентам, але якщо ви хочете захистити окремі компоненти, які мають дроти, дуже легко зафіксувати маленький алігаторний затискач на відвід, між пристроєм та точкою пайки. , відводити тепло від пристрою. Це добре працює для невеликих конденсаторів, резисторів низької напруги, навіть напівпровідників з корпусом TO-92 та TO-220.
За тими ж лініями, що і алігаторні затискачі, ви можете використовувати «медичні щипці», якщо у вас є ці, або навіть невелика пара голкозубців з гумками з гумкою, щоб утримувати щелепи.