Кілька питань про віади та колодки на друкованій платі

Мене використовували для роботи з одношаровими друкованими платами та прототипами. На нижньому шарі розташовані всі маршрути та пайки, на верхньому шарі - лише компоненти.

Зараз я намагаюся працювати з двошаровою друкованою платою, і я розгублений. Я створив маршрути на верхньому та нижньому шарах. Перше моє запитання - про корисність двошарової друкованої плати, чи варто уникати використання стрибків? Я також хотів би знати, чи можете ви ще паяти компонент на нижньому шарі, навіть якщо маршрут знаходиться на верхньому шарі? Чи шари пов'язані якимось чином, як віаси завдяки накладкам?

Ось моя дошка на Eagle:

Мої запитання стосуються «синіх» маршрутів. Наприклад, підключені до IC4017: чи слід спаяти зверху чи знизу?

Я використовував площину заземлення на нижньому шарі та площину живлення на верхньому шарі, це гарна ідея?

Мені шкода, якщо це звучить нерозумно, але у мене є труднощі зрозуміти поняття "2 шари".

Так, одна з причин використання двошарових друкованих плат - це уникати стрибків дротів. На складній дошці їх було б багато в усіх напрямках. Але для вашого макета не потрібен другий шар; це все ще досить просто, щоб бути прокладеним на одному шарі без дротяних мостів. Якщо ви застрягли, можливо, вам доведеться перенести деякі компоненти в інше положення, але це можна зробити.

Я б запропонував спробувати це замість того, щоб пройти легкий шлях двошарової дошки. Йдеться про практику. Якщо вам не вдасться зробити це на одному шарі, ви ніколи не зможете зробити більш складну дошку на двошаровій друкованій платі.

Професіонально виготовлена ​​багатошарова друкована плата матиме мідні покриття для з'єднання верхнього сліду з нижнім слідом. Якщо ви плануєте виготовити друковану плату самостійно, у вас не буде наскрізної металізації, але оскільки ви використовуєте лише частини PTH, ви можете вирішити це шляхом пайки проводів з обох сторін плати. Для деяких компонентів провід може бути недосяжним на стороні компонента. Просто переконайтеся, що тоді на цьому боці не залишилося жодного сліду. Якщо вам знадобляться віаси, крім монтажних отворів компонентів, ви можете припаяти тонкий дріт з обох боків отвору.

Двошарові друковані плати часто використовуватимуть обидва шари для маршрутизації та навіть розміщення компонентів. На густонаселених дошках це може не залишати багато місця для мідних літаків, як для землі або Vcc. Якщо це дійсно потрібно, дизайнери часто переходять на 4-шарову дошку. Заземлена площина не тільки допомагає в розробці конструкцій ВЧ, але часто ґрунт є мережею з найбільшою кількістю з'єднань, тому також потрібно багато маршрутизації від зовнішніх шарів.

Сьогодні більшість друкованих плат використовують технологію SMT, і SMD часто розміщуватимуться з обох сторін плати. Спочатку компоненти на одній стороні фіксуються клейовими крапками, потім дошка перевертається і розміщуються деталі з іншого боку. Клей необхідний, щоб уникнути падіння компонентів, коли дошка перевернута догори дном. Деякі верстати з крапковими крапками можуть розміщувати до 50000 точок клею на годину , це 14 за секунду!