Ручна пайка компонентів SMD 1206 [закрита]

Оскільки я намагався припаяти провідну плату, яка вийшла з ладу, я маю намір замовити друковану плату. Однак, щоб мінімізувати площу, я хочу використовувати деякі компоненти SMD1206. Я замовив деякі основні (резистори, конденсатори тощо).

Однак зараз я прочитав, що, наприклад, MLCC SMD 1206 (багатошарові керамічні конденсатори) дуже важко вручну припоювати. наприклад, тут . Наявність необхідності попереднього нагрівання кожного компонента протягом 90-120 секунд та / або використання теплового пістолета.

У мене немає теплового пістолета чи іншого професійного обладнання.

Мої запитання:

• Чи можу я припаяти резистори SMD 1206? (1/8 Вт і деякі 1/2 Вт)?
• Чи можу я припаяти феритові намистини SMD 1206?
• Чи можна вручну припаювати діоди SMD 1206 / LED?

До речі, мої навички пайки далеко не ідеальні.

Ви, ймовірно, виявите, що 1206 насправді досить припою вручну. Коли ви звикнете до дощок SMD, то виявите, що вони насправді досить великі.

Зі стандартним праскою мені здається, що вручну припаювати компоненти 0603 досить просто, а з невеликою точністю чавуну можна зробити 0402.

Ваша найкраща ставка, і моя рекомендація, якщо ви цього не зробили раніше, це попередньо припаяти одну з прокладок, потім нагріти припой праскою і помістити компонент пінцетом. Як тільки ви задоволені положенням, вийміть праску, а потім просто припаяйте іншу сторону. Це, безумовно, найкращий спосіб, якщо ви не впевнені у своїх навичках пайки.

Якщо у вас є доступ до якогось флюсу, тоді обов'язково використовуйте його!

Якщо ви хочете, ви можете зробити друковану плату з декількома різними слідами на ній, мати декілька 1206, кілька 0805, кілька 0603 тощо, і використовувати її як "дошку практик". Таким чином, ви можете розвинути свої навички пайки SMD, і коли ви будете впевненішими, ви можете перейти до виготовлення друкованих плат із компонентами 0805 або 0603, оскільки більші розміри стають важче!

Після того, як @pipe вказав на посилання у запитанні, я не маю багато про що сказати. Я ніколи не стикався з тріснутим конденсатором або будь-яким компонентом. У статті, здається, йдеться про тепловий удар компонента та тріщини, що виникають під час швидкого нагрівання та охолодження компонента та припою. Паяючи лише одну сторону за один раз, що в будь-якому випадку має зменшити ці напруження, ця стаття, схоже, вказує на те, що обидві сторони спаяні дуже швидко або одночасно. Він також зазначає, що це може спричинити збої під час "тесту на опір вигину плати", який, я вважаю, не потрібен у вашій програмі! Так справді, я б не надто хвилювався з цього приводу. Якщо ви випадково виявите, що у вас є зламаний конденсатор, просто замініть його!

Я ненавиджу суперечити Мураті; вони є надійною компанією з хорошими продуктами та корисною документацією. Однак я паяв MLCC вручну десятиліття і ніколи не мав відомої несправності MLCC. Я не попередньо розігріваю плату або компоненти, і я не обережніший з MLCC, ніж з будь-якими іншими компонентами SMD.

Я зазвичай використовую паяльник Weller WES51 з конічним наконечником 0,031 " . Я, мабуть, спалив тисячу компонентів від 1206 (це величезні) до 0201 (для цього мені потрібна лупа). Розміри до 0603 - базові. 0402 - я болю. Я припаюю лише рукою 0201, якщо у мене є справді вагомі причини :) Це імператорські одиниці.

Ось моя техніка, яка, здається, відрізняється від інших, яких я бачу тут. Це не обов'язково краще, але це працює для мене:

1. Нанесіть невелику кількість припою на одну з двох колодок. Вийміть праску.

   Якщо у мене багато компонентів для пайки, я зазвичай готую кожне місце розташування (по одній накладці на компонент) за один прохід. Більш ефективний час :)

2. Покладіть компонент на прокладки. Він буде відпочивати одним з'єднанням на грудці припою, а іншим з'єднанням на чистому майданчику.

3. Тримайте компонент зубочисткою.

4. Доторкніться праскою до грудки припою. Коли він розплавиться, компонент опуститься до рівня дошки. Вийміть праску, потім зубочистку.

   Зверніть увагу, що це ще не хороший паяльний шар! Він просто утримує компонент на місці.

   Я роблю це з кожним компонентом, перш ніж продовжувати.

5. Тепер, коли вони всі закріплені на місці, я припаюю всі нерозпарені краї. Це прямо; просто використовуйте залізний і паяльний дріт.

6. Нарешті, я повертаюся назад і ретушу всі початкові краї. Це критично важливо, оскільки деякі з них можуть мати стики холодного припою . Або додайте флюс або просто додайте трохи більше припою (для його флюсу).

Отже, я в основному вставляю їх на місце, потім припаюю іншу сторону, а потім розсмоктую першу сторону. Це не займе багато часу!

1206 (Imperial, 3216 метрика) дуже легко паяти вручну.
Він дуже великий у світі SMD.

З нормальним, 0,5-1 мм долотом, залізом ви можете опуститися до 0603 (імперська, 1608 метрична), тоді гаряче повітря стає вимогою зробити це з розумною якістю.

Потреба в оптичній допомозі залежить від оператора.

Паяння праскою легко виконати ці 3 кроки.
1. Облиште одну прокладку, інша повинна бути чистою.
2. Помістіть деталь пінцетом, поки прокладка розплавиться праскою.
3. Припаяйте іншу прокладку, саме тут вам знадобиться тонкий припой.

Важливо, щоб ви володіли принаймні нижчим або рівним 0,5 мм припоєм з флюсовим сердечником. Також важливо, щоб праска не надто гаряча, тому у вас є кілька секунд, перш ніж флюс піде.

Якщо ви витягуєте припой з праскою (невеликі шипи), ви не маєте сили. Додати більше.

Це може погано працювати з припоєм без свинцю, в цьому випадку додайте більше флюсового флюсу. (наприклад: SMD291)

За допомогою гарячого повітря просто натріть обидві прокладки, додайте флюсову пасту, капніть компонент і нагрійте його. Він буквально «спливе» на місце.

Ніколи не можна додавати занадто багато флюсу. Хоча це може трохи покурити. Просто очистіть його згодом і не вдихайте дим.

Зауважте, що вищевказаний спосіб пайки не є рекомендованим виробником способом. Це порушує рекомендації виробника теплового профілю та може спричинити фізичне навантаження на деталі через нерівномірне нагрівання. Це може не дати вам негайно відмовити деталі, але це може знизити MTBF, і в довгостроковій перспективі або великому обсязі ви можете побачити більш високі показники відмов, ніж тоді, коли їх правильно заповнити. В основному ви працюєте з спец.
Це так само, як ОСР, ви ніколи не можете спостерігати причину і наслідки безпосередньо, але це, безумовно, фактор.

Якщо ви маєте намір займатися цим професійно, будь ласка, вкладіть гроші в станцію гарячого повітря. Воно того варто.
Один фокус при пайці гарячим повітрям - використовувати поверхневий натяг олова, це дивовижно і робить всю важку роботу за вас.

Чому б ти не зміг? Я (і я аж ніяк не особливий) можу зробити все до 0603 (це імперське, а не метричне) легко, і 0402, якщо треба. Просто дістаньте пінцет, і вам слід добре. Деякі спроби потребують у перший раз, коли ви це зробите, але як тільки ви отримаєте висіти, це легко.

Є ці майстри (під якими я маю на увазі наші лабораторії), які навіть можуть робити 0201 вручну звичайним паяльником, але я навіть не хочу думати, як це робити.

Після того, як я почав використовувати SMD для друкованих плат, я ніколи не повертався до компонентів наскрізного отвору, крім тих, що мені потрібно. Це набагато акуратніше і простіше зробити SMD, як тільки ви отримаєте повісити його ...

Те, як я це бачу.

Сучасна плата високого класу може містити буквально сотні MLCC, одна поломка поля може прирікати всю плату на електронні відходи. Тому для виробництва використання надійність конденсаторів повинна бути надзвичайно високою.

Якщо ви хочете підтримувати такі надзвичайно високі рівні надійності при ручній пайці, вам, ймовірно, потрібно вжити заходів, що виходять за рамки того, що більшість людей вважає розумним.

Але відверто кажучи, вам зазвичай цього не потрібно, лише мазохіст паять сотні конденсаторів SMT на продукт, який вони масово виробляють. У хобі / доказі концепції / прототипування світу MLCC, припаяні вручну без спеціальних запобіжних заходів, IMO навряд чи може істотно сприяти вашому загальному рівню відмов, навіть якщо вони мають набагато більший показник відмов, ніж приповнені пайки.

Якщо ви схожі на мене, ваші руки просто недостатньо стійкі, щоб розташувати компонент і паяти його одночасно.

Моя методика, звичайно, не є технологією пайки для виробництва, але я люблю використовувати зубочистку, щоб помістити крихітну краплю клею між двома накладками припою, а потім нанести компонент зверху. У мене є кілька хвилин, щоб акуратно притиснути компонент до найкращого положення. Через пару годин мої старі очі і руки потім можуть без проблем спаяти компонент.

Для мене це можливо, але я вважаю, що це також можливо зробити вам вручну. Найпростіший спосіб - спочатку покласти олово на прокладки. потім ви можете схопити компонент пінцетом, нагріти прокладку, а потім натиснути на неї компонент. А також використовувати флюс припою;).

тут ви можете знайти відео, як це зробити.