Чому MEMS в пакетах QFN?
Відповіді:
Просто тому, що: що ще ви хочете використовувати?
- Пакети з масштабними чіпами зазвичай виходять: пристрої MEMS зазвичай потребують надійного корпусу; шар лаку зазвичай не працює.
- Пластикові пакети BGA з фліп-чіпами мінімізують площу контактів (якщо ви не можете зробити чіп-масштаб), але це часто не є технічно життєздатним, оскільки структури MEMS є саме там, де кульки в кінці потраплять
- QFN досить малий для більшості застосувань і дешевий.
- Все, що більше, небажане, оскільки: а) більший, ніж необхідно, без спрощення роботи та б) дорожчий, навіть якщо тільки для економії масштабу: дуже переважна більшість програм MEMS віддасть перевагу пакету QFN, тому інший варіант упаковки спонукає більша вартість упаковки на пристрій.
- ЕЕС віддадуть перевагу пакети вони використовуються для роботи з - QFN є серед них і один з, якщо не , простіше правильно паяти пакет IC.
- Пакети, що ведуть, непривабливі для програм, що піддаються вібраціям тощо, саме там використовується багато акселерометрів.
3
QFN, що є одним з найпростіших пакетів для пайки, не співпадає з моїм досвідом, але цей досвід повністю паять вручну, тому, можливо, їх просто легко поповнити.
—
Hearth
Я знайшов їх досить легко паяти пастою та нагрівальним пістолетом, якщо ви розділите колодки - паяльна маска між накладками працює напрочуд добре, якщо у вас немає трафарету.
—
Маркус Мюллер
спробуйте з дійсно невеликою кількістю пасти!
—
Маркус Мюллер
Я раніше не використовував пасту, просто паяльний дріт, що може пояснити, чому я знайшов QFN такі складні!
—
Hearth
О, це абсолютно не стартер в ці дні, але DIP було дуже просто керувати вручну. Я зробив QFN, але я точно скажу, що QFP простіше зробити вручну, принаймні без обладнання професійного рівня.
—
chrylis
Неправда, що вони є лише у корпусах QFN. Загляньте, наприклад, на веб-сайт Farnell і подивіться, скільки типів пакунків існує: https://pl.farnell.com/c/polprzewodniki-uklady-scalone/czujnikowe-uklady-scalone/moduly-mems
