Вибір компонування друкованої плати SDRAM

Я працюю над проектом із зовсім новим пакетом STM32F429 у пакеті LQFP208.

Мені потрібно спаяти першу пару прототипу самостійно з низької бюджетної причини. Я вибираю цей пакет, щоб я міг перевірити, чи проблема пов’язана з маршрутизацією / вбудованим програмним забезпеченням або просто проблемою пайки.

У проекті є LCD, CAMERA, ULPI та 32b шина SDRAM плюс ще якийсь повільний інтерфейс.

FMC BUS буде використовуватися лише для SDRAM, для проекту не потрібна інша пам'ять.

Склад друкованої плати - це стандартний чотиришаровий S-GND-VCC-S.

Мені потрібна порада щодо того, який би був найкращий підхід для маршрутизації інтерфейсу SDRAM / MCU.

Ось дві різні конструкції, які можна зробити:

Зліва найкраще мати дуже короткі сліди, але це не залишить занадто багато місця для узгодження довжини, не дуже потрібне через дуже низьку затримку розповсюдження для коротких слідів). Шина LCD / ULPI / CAMERA може бути спрямована зовні через велику проблему.

Правий міг би бути кращим, трохи довші сліди, але багато місця для узгодження довжини, і все ще не потрібно припинення. Шина LCD / ULPI / CAMERA буде спрямована зовні, але вони будуть зустрічатися з шиною SDRAM у великій точці, тому кількість віз буде збільшена на цій шині, а розташування буде набагато складніше!

Редагувати:

Збірка обох сторін необхідна через деякі інші компоненти.

Чи могли б ви пояснити, кого б ви вибрали і чому?

EDIT2:

Після заповнення друкованої плати я вибираю ліву, тому місця для правого не було.

Це попередній результат.

Досі прийнято поради щодо покращення макета:

EDIT3:

Додані енергетичні та земні віаси:

Дякую!

Я вибрав би правильний варіант для зручності монтажу. Односторонній також буде дешевше, якщо ви перейдете до виробництва масштабніших масштабів.

Єдиною причиною, що я вибрав би лівий варіант, були обмеження розміру.

100 МГц SDR SDRAM насправді не вимагає узгодження довжини. Ви можете легко піти з правильним варіантом. Це я до речі зробив.

Я вибрав би ліву, і насправді я вперше проклав її на друкованій платі, але врешті-решт я змінив дизайн на макет справа, але з оперативною пам’яттю на нижньому шарі. Мої правила:

• Прокладіть всі треки однаковою кількістю віасів та шарів: це допомагає зробити їх майже незначними в обчисленні лінії електропередачі. У моєму випадку у кожної доріжки є один, і тільки, через і переходить від верхнього до нижнього шару. AFAIK це важливіше, ніж налаштування довжини ліній.

• Тримайте порти оперативної пам’яті якнайдалі від MCU. Ця проблема може бути проблемою під час оновлення DRAM, і якщо швидкість підключення дуже велика, оскільки дуже швидкі перехідні струми можуть знизити електроживлення вашого STM.

• Кожен порт живлення повинен мати свій конденсатор із власними віасами. Це допомагає розв'язувати швидкі перехідні періоди. (Я також бачив, що ви це зробили!)

Можу додати, що це мій перший відносно швидкісний проект, і я просто студент з ЕЕ, що має досвід роботи лише в ланцюгах живлення. Я базував свої відповіді на тому, що я навчився в університеті в курсі, який я робив минулого року.

Сподіваюся, це допоможе, я хотів би дізнатися, чи спрацював ваш дизайн: мій улюблений вибір був саме лівим, але я не вибрав його в остаточному дизайні через невизначеність питань живлення, які можуть (а можуть і не !!) ) виникають.