Запитання з тегом «bga»

Кулькові сітчасті масиви є вигідними пакетами з інтегральною схемою, коли висока щільність взаємозв'язку та / або низька індуктивність паразитів є першорядним. Однак усі вони використовують прямокутну сітку. Трикутна плитка дозволить π / √12 або 90,69% від займаної площі , щоб бути зарезервована для кульок припою і навколишнього зазору, в той …

24 pcb  integrated-circuit  surface-mount  pcb-assembly  bga 

Чи є якісь хороші ресурси для вивчення тонкощів компонування PCB при роботі з пакетами BGA? Я дуже добре знайомий з компонуванням майже для кожної частини SMT, яка має вихід на край (QFP, TSSOP, QFN тощо). Однак я ніколи не мав шансу працювати з частинами BGA через труднощі, пов'язані з їх …

20 pcb  design  bga  pcb-design 

BGA, здається, є дещо показовим для спільноти Diy, особливо коли нові більш потужні частини майже виключно bga. Я знаю, що це можна зробити методом пічної сковороди / тостеру, але, схоже, немає способу перевірити наявність дефектів без рентгенівського апарату, за винятком, можливо, цього методу за допомогою щетини зубної щітки . Тож …

13 reflow  bga  soldering 

Не маючи нічого робити в своїй майстерні, я вирішив трохи практикувати свою майстерність. Я викопав зняту графічну карту з сміттєвої скриньки і вирішив спробувати знешкодити RAM-чіпи (BGA), побачивши, як "легко" це виглядає, коли це робить Луї Россман. Я застосував флюс навколо, запустив станцію гарячого повітря і почав нагріватися. Зрозумівши через …

12 soldering  temperature  heat  thermal  bga 

Я реверсую вбудовану систему, в якій є ARM SoC. У мене взагалі немає даних, тому я дуже глибоко розглядаю слідство. Він упакований у фліп-чіп BGA без кришки. Підкладка-несучка, на яку встановлена ​​матриця, дає підказки щодо функції штифтів, тому я досліджував SoC під мікроскопом. Я помітив, що через паяльну маску та …

11 bga 

Якщо я правильно зрозумів, поточні компоненти BGA містять кульки припою під пакетом. Мені все ж потрібна додаткова паяльна пая для розміщення на дошці, або кількість припою на контактах компонента є достатньою?

9 soldering  reflow  diy  bga 

Я беру участь у проекті, в якому мені потрібно створити декілька, prototype boardsякі будуть використовувати процесор AT91SAM9G20B-CU в пакеті LFBGA217_J . Оскільки це BGAпакет з тонким тоном , я не знаю, як іти про створення прототипів, які можна заселити вручну. Мені здалося, що виробник друкованої плати створив просту плату або …

9 soldering  eagle  surface-mount  prototyping  bga