Запитання з тегом «via»

Я зафіксував ультрадешевий домашній маршрутизатор кілька днів тому і помітив, що на ньому були виїзні позначки TP_12V, TP_3V3, TP_GND тощо. Проблема виявилася у герметичних електролітичних крапаторах у перетворювачі бак, і віаси справді допомогли налагодити це, але це не головний момент цього питання. Те, що я насправді хотів запитати, це взагалі …

30 test  via  pads  testing 

Я дивився на приклад схеми схеми, наданої TI, і помітив щось досить цікаве: віаси розміщувались прямо на прокладках SMD. Це нормальна / прийнятна практика, яку слід дотримуватися? Або рекомендується / краще поставити короткий слід, а потім пройти?

27 pcb  pcb-design  surface-mount  via 

В одному з моїх поточних проектів я використовую MC7805 в пакеті D2PAK, щоб генерувати свою логічну подачу напругою 5 В з наявного джерела 24 В постійного струму. Струм, необхідний ланцюгу, становить 250 мА. Це призводить до розсіювання потужності MC7805: П= ( 24 В - 5 В ) ∗ 230 м …

25 heatsink  thermal  via  7805 

(Це продовження цього пов’язаного питання ). Мене цікавлять відгуки про результати / досвід людей з дизайном із Castellated PCB як метод приєднання однієї плати до іншої. Під кастеляціями я, звичайно, маю на увазі напіввисоку або обшивку країв наступним чином (обидва зображення зі Стек): Це здається елегантним рішенням і, як видається, …

20 pcb  pcb-design  connector  via 

Я розробляю дуже щільну друковану плату, що містить чіп QFN 0,4 мм. Частково це виявляється дуже важко роздути. Це ускладнюється величезною тепловою колодкою, яку чомусь мають всі QFN. Чи доцільно розміщувати крихітні вітрини 0,45 мм ОД, 0,2 мм ІД між наземними колодками та термопластинкою, як це? Я не можу придумати …

20 pcb  layout  via  footprint 

Чи існує стандарт для розмірів, або ви можете зробити їх будь-якого розміру? (Я буду використовувати традиційні будинки з ПХД для виготовлення моїх друкованих плат.)

20 pcb  pcb-fabrication  via 

Я проектував друковану плату з EAGLE і побачив, що вона намагається обмежити кількість ВІА через PCB. Чому ви хочете менше віасів? Чому вони погані? Вони приносять додаткові витрати на виробництво чи це нормально для низькочастотних та малопотужних рішень?

19 pcb  pcb-design  low-power  pcb-fabrication  via 

Я розумію, що слід уникати слідів друкованих плат прямого кута, оскільки це може спричинити проблеми під час виготовлення. Але як бути з прямим кутом через через? Чи це матиме якісь негативні наслідки? У мене є багатошарова дошка, і у мене не так багато місця. Я натрапив на точку, де єдине …

18 pcb  via 

Яким чином або були випущені комерційні віаси? У Вікіпедії ( http://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics) ) згадується "Отвір робиться струмопровідним гальванічним способом, або вистилається трубою або заклепкою" Чи може хтось надати більш детальну інформацію про ці процеси з метою реплікації процесу? (Я усвідомлюю, що стандартний спосіб "зробити сам" - це перетягнути кілька одноядерних і …

17 pcb  manufacturing  via 

Я роблю свій другий дизайн USB, але D + / D-штифти MCU (atemga16u2) не в потрібному порядку для роз'єму micro B. Яка найкраща практика для їх маршрутизації йти правильним шляхом? Моя нинішня ідея - повернути атмегу на 180 градусів і прокласти їх під, але відчувається, що сліди досить довгі. Я …

16 usb  pcb-design  differential  routing  via 

Чи існують якісь стандарти або розміри загальної практики, які визначають, як повинні виглядати врятовані вітри BGA та маршрутизація / простір на відстані 0,8 мм? Якщо ні, то який найекономічніший набір розмірів використовувати? Кілька документів, які я знайшов під час пошуку в Інтернеті, обговорюють віаси та розміри маршрутів на верхньому та …

15 pcb-design  pcb-fabrication  via 

Я проектую двошарову дошку, проблема полягає в тому, що я не знаю, як вибрати діаметр і розмір свердла, а також зовнішній і внутрішній діаметри. У своїй схемі я використовую сліди 056, 012 та 006 міль: Я запитав у виробника , вони сказали, що вони можуть виготовляти віаси розміром до 1 …

14 pcb  eagle  pcb-fabrication  via 

Я намагаюся створити плату, яка має з'єднувач для поверхневого кріплення. Мені показали зображення на прикладі плати, яка має виїмки на колодках роз'єму. Я не вірю, що via - це обов'язкове підключення до шару. Значення, мені сказали, що вони використовувались для зміцнення механічної конструкції біля з'єднувача, так що витягнути її та …

14 pcb-design  connector  pcb-fabrication  via  pads 

Моє запитання пов'язане з http://mobius-semiconductor.com/whitepapers/ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf . На сторінці 18 є кілька фігур "TDR off Diferent Types off Vias". Я плутаюсь щодо дієздатних, індуктивних та LCL-назв під різними віями. Яке пояснення, чому графіки виглядають так, як вони роблять? Яке значення назви надають під графіками? Я не впевнений, чому один є дієздатним, …

13 signal-integrity  transmission-line  via 

В інших потоках запитань та запитань було багато розмов про те, як підключити конденсатори для роз'єднання до ІМС, що призводить до двох абсолютно протилежних підходів до проблеми: (a) Роз'єднайте конденсатори якомога ближче до силових штифтів. (b) Підключіть штифти силового струму якомога ближче до силових площин, після чого розмістіть роз'єднувальні конденсатори …

12 noise  decoupling-capacitor  via  best-practice